UNE-EN 60749-22:2004
Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 22: Robustez de las uniones soldadas.
| Fecha edición: |
2004-03-26
En Vigor
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| Idiomas disponibles: | Español, Inglés |
| ICS: | 31.080.01 - Dispositivos semiconductores en general |
| CTN: | CTN 209/SC 47 - Dispositivos de semiconductores |
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Equivalencia Internacional |
Idéntica IEC 60749-22:2002 Idéntica EN 60749-22:2003 |










