IEC 63251:2023
Test method for mechanical properties of flexible opto-electric circuit boards under thermal stress
| Fecha edición: |
2023-11-01
En Vigor
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| Idiomas disponibles: | Inglés, Francés |
| Resumen: | IEC 63251:2023 defines the thermal endurance test methods for reliability assessment of flexible opto-electric circuit boards. The purpose of this document is to accommodate the uniform thermal characteristics required by the flexible opto-electric circuit in high temperature environments such as automobiles. In particular, this document specifies a test method to inspect the occurrence of colour exchange, deformation and delamination of flexible opto-electric circuit boards under thermal stress. L'IEC 63251:2023 définit les méthodes d’essai d’endurance thermique relatives à l’évaluation de la fiabilité des circuits optoélectriques souples. Le présent document a pour objet de tenir compte des caractéristiques thermiques uniformes exigées par le circuit optoélectrique souple dans les environnements à haute température comme les automobiles. Le présent document spécifie notamment une méthode d’essai pour déceler l’apparition d’un changement de couleur, d’une déformation et d’une déstratification des circuits optoélectriques souples sous contrainte thermique. |
| ICS: | 31.180 - Tarjetas y circuitos impresos |
| CTN: | TC 91 - 1286 |
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Otras Relaciones |
Acuerdo de Frankfurt FprEN IEC 63251:2023 |










