IEC 62610-4:2013
Mechanical structures for electronic equipment - Thermal management for cabinets in accordance with IEC 60297 and IEC 60917 series - Part 4: Cooling performance tests for water supplied heat exchangers in electronic cabinets
| Fecha edición: |
2013-08-15
En Vigor
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| Idiomas disponibles: | Inglés, Francés |
| Resumen: | IEC 62610-4:2013 specifies the test setup and test parameters for water supplied heat exchangers within single electronic cabinet configurations. The tests are focused on cabinets for the installation of high power dissipation electronic equipment. The cabinets concerned are from the IEC 60297 (19 in) and IEC 60917 (25 mm) series. The purpose of this standard is to provide comparable data for the cooling performance of cabinets according to defined test setups and cooling parameters. Key words: Electronic cabinets, cooling, water supplied heat exchangers La CEI 62610-4:2013 spécifie les montages d'essai et les paramètres d'essai pour des échangeurs de chaleur alimentés par de l'eau dans des configurations à une seule baie électronique. Les essais portent sur des baies destinées à l'installation d'équipements électroniques à forte dissipation d'énergie. Les baies concernées sont conformes aux séries CEI 60297 (19 pouces) et CEI 60917 (25 mm). La présente norme a pour objectif de fournir des données comparables pour les performances de refroidissement des baies conformément aux montages d'essai et aux paramètres d'essai définis. Mots-clés: baies électroniques, refroidissement, échangeurs de chaleur alimentés par de l'eau |
| ICS: | 31.240 - Estructuras mecánicas para equipos electrónicos |
| CTN: | TC 48/SC 48D - 1374 |
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Otras Relaciones |
Acuerdo de Frankfurt FprEN 62610-4:2013 |










