IEC 62435-5:2017
Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductor devices - Part 5: Die and wafer devices
| Edition date: |
2017-01-20
In Force
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| Available languages: | English, French |
| Summary: | IEC 62435-5:2017 is applicable to long-term storage of die and wafer devices and establishes specific storage regimen and conditions for singulated bare die and partial or complete wafers of die including die with added structures such as redistribution layers and solder balls or bumps or other metallisation. This part also provides guidelines for special requirements and primary packaging that contain the die or wafers for handling purposes. Typically, this part is used in conjunction with IEC 62435-1:2017 for long-term storage of devices whose duration can be more than 12 months for products scheduled for long duration storage. L’IEC 62435-5:2017 est applicable au stockage de longue durée des dispositifs de puces et plaquettes et établit le régime et les conditions de stockage pour les puces nues singularisées et les plaquettes partielles ou complètes de puces incluant les puces avec ajout de structures telles que des couches de redistribution et des billes ou des perles de soudure ou d’autres métallisations. La présente partie donne également des lignes directrices pour les exigences spéciales et l’encapsulation primaire destinée à contenir la puce ou les plaquettes à des fins de manipulation. Elle s’utilise habituellement conjointement avec l'IEC 62435-1:2017 pour tout stockage de longue durée de dispositifs dont la durée peut être supérieure à 12 mois, pour un produit destiné à être stocké pendant une durée prolongée. |
| ICS: | 31.020-Electronic components in general |
| CTN: | TC 47 - 1251 |
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Otras Relaciones |
Acuerdo de Frankfurt FprEN 62435-5:2016 |










