IEC 61760-2:2021
Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide
| Edition date: |
2021-07-16
In Force
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| Available languages: | English, French |
| Summary: | IEC 61760-2:2021 specifies the transportation and storage conditions for surface mounting devices (SMDs) that are fulfilled in order to enable trouble-free processing of surface mounting devices, both active and passive. (Conditions for printed boards are not taken into consideration.) The object of this document is to ensure that users of SMDs receive and store products that can be further processed (e.g. positioned, soldered) without prejudice to quality and reliability. Improper transportation and storage of SMDs can cause deterioration and result in assembly problems such as poor solderability, delamination and "popcorning". Cross-references for references from this edition 3 to the previous edition 2 of this document are listed in Annex X of this document. L'IEC 61760-2:2021 spécifie les conditions de transport et de stockage qui sont prises en compte afin de permettre la mise en œuvre sans problème des composants pour montage en surface (CMS), tant actifs que passifs. (Les conditions pour les cartes à circuits imprimés ne sont pas prises en compte.) L’objet du présent document est de s’assurer que l’utilisateur de composants pour montage en surface reçoit et emmagasine des produits qui pourront être utilisés (par exemple placés, brasés) sans problème de qualité et de fiabilité. Des conditions de transport et de stockage impropres peuvent provoquer une détérioration des CMS et il en résulte des problèmes d’assemblage tels qu’une mauvaise brasabilité, la séparation des couches métallisées des terminaisons et l’effet "pop-corn". Les références croisées donnant les équivalences entre la présente édition 3 et l’édition 2 du présent document sont énumérées à l’Annexe X du présent document. |
| ICS: | 31.240-Mechanical structures for electronic equipment |
| CTN: | TC 91 - 1286 |
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Standards Cancellations |
Anula a IEC 61760-2:2007 |
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Otras Relaciones |
Acuerdo de Frankfurt prEN IEC 61760-2:2020 |










