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IEC 61249-5-1:1995
Materials for interconnection structures - Part 5: Sectional specification set for conductive foils and films with and without coatings - Section 1: Copper foils (for the manufacture of copper-clad base materials)
| Fecha edición: |
1995-11-28
En Vigor
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|---|---|
| Idiomas disponibles: | Español, Inglés, Francés |
| Resumen: | Gives requirements for properties of copper foil intended for use in the manufacture of copper-clad laminated sheets and of copper-clad flexible materials, used in the manufacture of printed boards. Enumère les propriétés exigées de la feuille de cuivre destinée à être utilisée pour la fabrication de feuilles laminées et de matériaux flexibles plaqués cuivre, utilisés pour la réalisation des cartes imprimées. |
| ICS: | 31.180 - Tarjetas y circuitos impresos |
| CTN: | TC 91 - 1286 |
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Reemplazo Normas |
Reemplaza a IEC 60249-3A:1976 |










