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IEC 61189-2-809:2024
Test methods for electrical materials, circuit boards and other interconnection structures and assemblies – Part 2-809: X/Y coefficient of thermal expansion (CTE) test for thick base materials by TMA
| Fecha edición: |
2024-12-09
En Vigor
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| Idiomas disponibles: | Inglés, Francés |
| Resumen: | IEC 61189-2-809:2024 defines the method to be followed for the determination of the X/Y coefficient of thermal expansion of electrical insulating materials by the use of a thermomechanical analyser (TMA). This method is applicable to materials that are solid of the entire range of temperature used and retain sufficient hardness and rigidity over the temperature range so that irreversible indentation of the specimen by the sensing probe does not occur. L’IEC 61189-2-809:2024 définit la méthode à suivre en vue de déterminer le coefficient de dilatation thermique (CTE, coefficient of thermal expansion) X/Y des matériaux isolants électriques à l'aide d'un analyseur thermomécanique (TMA, thermomechanical analyser). La présente méthode est applicable aux matériaux qui sont solides dans toute la plage de températures utilisée, et qui conservent une dureté et une rigidité suffisantes sur la plage de températures, de telle sorte qu'une indentation irréversible de l'éprouvette par la sonde de détection ne se produise pas. |
| ICS: | 31.180 - Tarjetas y circuitos impresos |
| CTN: | TC 91 - 1286 |
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Otras Relaciones |
Acuerdo de Frankfurt FprEN IEC 61189-2-809:2024 |










