IEC 60749-8:2002
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing
| Edition date: |
2002-08-30
In Force
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| Available languages: | Spanish, English, French |
| Summary: | Applicable to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits), it determines the leak rate of semiconductor devices.
The contents of the corrigenda of April 2003 and August 2003 have been included in this copy. Applicable aux dispositifs à semiconducteurs (dispo-sitifs discrets et circuits intégrés), détermine le taux de fuite des dispositifs à semiconducteurs. Le contenu des corrigenda d'avril 2003 et d'août 2003 a été pris en considération dans cet exemplaire. |
| ICS: | 31.080.01-Semiconductor devices in general |
| CTN: | TC 47 - 1251 |
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Correcciones Normas |
Es corregida por IEC 60749-8:2002/COR1:2003 Es corregida por IEC 60749-8:2002/COR2:2003 |
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Reemplazo Normas |
Reemplazada parcialmente a IEC 60749:1996 Reemplazada parcialmente a IEC 60749:1996/AMD1:2000 Reemplazada parcialmente a IEC 60749:1996/AMD2:2001 |










