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IEC 60749-3:2017
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 3: External visual examination
| Fecha edición: |
2017-03-03
En Vigor
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| Idiomas disponibles: | Inglés, Francés |
| Resumen: | IEC 60749-3:2017 is to verify that the materials, design, construction, markings, and workmanship of a semiconductor device are in accordance with the applicable procurement document. External visual inspection is a non-destructive test and applicable for all package types. The test is useful for qualification, process monitor, or lot acceptance. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition: a) reference to the need for ESD protection; b) inclusion of information on the phenomenon of tin whiskers; c) inclusion of an optional report form/checklist. L’IEC 60749-3:2017 a pour but de vérifier que les matériaux, la conception, la construction, les marquages et l’exécution du dispositif à semiconducteurs sont conformes au document d’approvisionnement applicable. L’examen visuel externe est un essai non destructif et il s’applique à tous les types de boîtiers. Cet essai est utile pour la qualification, la surveillance des procédés ou pour la réception des lots. Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l’édition précédente: a) référence à la nécessité d’une protection contre les décharges électrostatiques; b) inclusion d’informations sur le phénomène de trichite d’étain; c) inclusion d’un formulaire/d’une liste de contrôle facultatif, à des fins de rapport. |
| ICS: | 31.080.01 - Dispositivos semiconductores en general |
| CTN: | TC 47 - 1251 |
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Anulaciones Normas |
Anula a IEC 60749-3:2002 Anula a IEC 60749-3:2002/COR1:2003 |
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Otras Relaciones |
Acuerdo de Frankfurt FprEN 60749-3:2016 |










