IEC 60191-1:2018
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 1: General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices
| Edition date: |
2018-01-23
In Force
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| Available languages: | English, French |
| Summary: | IEC 60191-1:2018 gives guidelines on the preparation of outline drawings of discrete devices, including discrete surface-mounted semiconductor devices with lead count less than 8. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition: a) the Scope has been extended to include surface-mounted semiconductor devices with a lead count less than 8; b) a definition of the term "stand-off" has been added; c) the methods for locating the datum have been extended to be suitable for SMD-packages; d) the visual identification of terminal position one for automatic handling has been clarified; e) the rules for the drawing of terminals have been clarified; f) Table A.1 has been completed with symbols specifically for SMD-packages; g) Annex B "Standardization philosophy" has been deleted; h) a normative Annex with special rules for SMD-packages has been added; i) the examples of semiconductor device drawings have been aligned to state-of-the-art packages including SMD-packages. L’IEC 60191-1:2018 donne des lignes directrices pour la préparation des dessins d’encombrement des dispositifs discrets, comprenant les dispositifs discrets à semiconducteurs pour montage en surface dont le nombre de connexions est inférieur à 8. Il convient également de se référer à l’IEC 60191-6 pour la préparation des dessins d’encombrement des dispositifs discrets pour montage en surface dont le nombre de connexions est supérieur ou égal à 8. L’objectif principal de ces dessins consiste à indiquer l’espace à octroyer aux dispositifs dans un équipement, ainsi que d’autres caractéristiques dimensionnelles exigées pour assurer une interchangeabilité mécanique. Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l’édition précédente:
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| ICS: | 31.080.01-Semiconductor devices in general |
| CTN: | TC 47/SC 47D - 1372 |
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Standards Cancellations |
Anula a IEC 60191-1:2007 |
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Otras Relaciones |
Acuerdo de Frankfurt prEN 60191-1:2016 |










