NF EN 62047-9
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9 : wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
| Fecha edición: |
2012-04-01
En Vigor
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| Idiomas disponibles: | Francés |
| Resumen: | La présente norme décrit une méthode de mesure de la résistance de collage de deux plaquettes, le type de processus de liaison, par exemple le collage par fusion de deux plaquettes de silicium, le collage anodique d'une plaquette de silicium et d'une plaquette de verre, etc., et la taille de la structure applicable pendant le traitement ou l'assemblage de systèmes microélectromécaniques (MEMS). L'épaisseur de plaquette applicable est dans la gamme comprise entre 10 micron m et plusieurs millimètres. |
| Keywords: | SEMICONDUCTOR DEVICES|MICROELECTRONICS|INSERTS|SILICON|GLASS|GLUING|MEASUREMENT|TENSION TESTS|TESTS|ELECTROSTATICS|CURVATURE|BLISTERING|SHEAR STRENGTH |
| ICS: | 31.080.01 - Dispositivos semiconductores en general, 29.045 - Materiales semiconductores |
| CTN: | |
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Equivalencia Internacional |
Idéntica EN 62047-9:2011 Idéntica IEC 62047-9:2011 |










