NF EN 60191-6-5
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5 : general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA)
| Fecha edición: |
2002-08-01
En Vigor
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| Idiomas disponibles: | Francés, Inglés |
| Resumen: | Le présent document est un guide de conception pour boîtiers matriciels à billes et à pas fins. |
| Keywords: | ELECTRONIC COMPONENTS|SMD|SEMICONDUCTOR DEVICES|ELECTRICAL CASES|OVERALL DIMENSIONS|PREPARATION|DESIGN|DIMENSIONS|INTERCHANGEABILITY |
| ICS: | 31.080.01 - Dispositivos semiconductores en general, 31.020 - Componentes electrónicos en general |
| CTN: | |
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Equivalencia Internacional |
Idéntica EN 60191-6-5:2001 Idéntica IEC 60191-6-5:2001 |










