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ISO/TS 10303-1650:2014
Industrial automation systems and integration — Product data representation and exchange — Part 1650: Application module: Bare die
| Fecha edición: |
2018-12-18
Anulada
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|---|---|
| Fecha cancelación: | 2018-12-18 |
| Resumen: | ISO/TS 10303-1650:2014-08 specifies the application module for Bare die. The following is within the scope of ISO/TS 10303-1650:2014-08: The representation of the information needed to describe a semiconductor material product that is an integrated circuit component, or that may be a discrete active component, or that may be included as a component in an electronic assembly. Terminal information is supported, including explicit shape data. A bare die usually refers to semiconductor substrates that are traditionally considered protected by a container, called a package.
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| ICS: | 25.040.40 - Medición y control de procesos industriales |
| CTN: | ISO/TC 184/SC 4 - 54158 |
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Anulaciones Normas |
Anula a ISO/TS 10303-1650:2014 Es anulada por ISO/TS 10303-1650:2018 |










