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IEC 61189-5-601:2021
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards
| Fecha edición: |
2021-02-03
En Vigor
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| Idiomas disponibles: | Inglés, Francés |
| Resumen: | IEC 61189-5-601:2021 specifies the reflow soldering ability test method for components mounted on organic rigid printed boards, the reflow heat resistance test method for organic rigid printed boards, and the reflow soldering ability test method for the lands of organic rigid printed boards in applications using solder alloys, which are eutectic or near-eutectic tin-lead (Pb), or lead-free alloys. The printed boards materials for this organic rigid printed boards are epoxide woven E-glass laminated sheets that are specified in IEC 61249-2 (all parts). The objective of this document is to ensure the soldering ability of the solder joint and of the lands of the printed boards. In addition, test methods are provided to ensure that the printed boards can resist the heat load to which they are exposed during soldering. L'IEC 61189-5-601:2021 spécifie la méthode d’essai d’aptitude au brasage par refusion pour les composants montés sur les cartes imprimées rigides organiques, la méthode d’essai de résistance à la chaleur de refusion pour les cartes imprimées rigides organiques, et la méthode d’essai d’aptitude au brasage par refusion pour les pastilles de cartes imprimées rigides organiques dans les applications utilisant des alliages de brasure, qui sont des alliages étain-plomb (Pb) eutectiques ou quasi eutectiques, ou des alliages sans plomb. Les matériaux de ces cartes imprimées rigides organiques sont des feuilles stratifiées renforcées en tissu de verre de type E époxyde, spécifiées dans l'IEC 61249-2 (toutes les parties). Le but du présent document est de garantir l’aptitude au brasage du joint brasé et des pastilles des cartes imprimées. De plus, des méthodes d’essai sont présentées afin d’assurer que les cartes imprimées peuvent résister à la charge de chaleur à laquelle elles sont exposées durant le brasage. |
| ICS: | 31.180 - Tarjetas y circuitos impresos |
| CTN: | TC 91 - 1286 |
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Otras Relaciones |
Acuerdo de Frankfurt prEN IEC 61189-5-601:2019 |










