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IEC 61189-2-808:2024
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-808: Thermal resistance of an assembly by thermal transient method
| Fecha edición: |
2024-04-25
En Vigor
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| Idiomas disponibles: | Inglés, Francés |
| Resumen: | IEC 61189-2-808:2024 describes the thermal transient method to characterize the thermal resistance of an assembly consisting of a heat source (e.g. power device), an attachment material (e.g. solder) and a dielectric layer with electrode. This method is suitable to determine the thermal resistance of materials and assembly methods as well as to optimize the thermal flux to a heat sink. NOTE: This method is not intended to measure and specify the value of the thermal resistance of a dielectric material. For that purpose, other standards exist. Examples are given in Annex A. L’IEC 61189-2-808:2024 décrit la méthode du transitoire thermique pour caractériser la résistance thermique d'un assemblage constitué d'une source de chaleur (par exemple, un dispositif de puissance), d'un matériau de fixation (par exemple, une brasure) et d'une couche diélectrique avec électrode. Cette méthode permet de déterminer la résistance thermique des matériaux et des méthodes d'assemblage ainsi que d'optimiser le flux thermique vers un dissipateur thermique. NOTE: Cette méthode n’est toutefois pas destinée à mesurer et à spécifier la valeur de la résistance thermique d'un matériau diélectrique. Il existe d’autres normes à cet effet. Des exemples sont donnés à l'Annexe A. |
| ICS: | 31.180 - Tarjetas y circuitos impresos |
| CTN: | TC 91 - 1286 |
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Otras Relaciones |
Acuerdo de Frankfurt FprEN IEC 61189-2-808:2024 |










