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IEC 61189-2-804:2023
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-804: Test methods for time to delamination - T260, T288, T300
| Fecha edición: |
2023-08-25
En Vigor
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| Idiomas disponibles: | Inglés, Francés |
| Resumen: | IEC 61189-2-804:2023 specifies a test method to determine the time to delamination of base materials and printed boards using a thermomechanical analyser (TMA). Temperatures used for this evaluation are typically 260 °C, 288 °C and 300 °C, but are not limited to these values. L'IEC 61189-2-804:2023 définit une méthode d'essai pour déterminer le temps de décollement interlaminaire des matériaux de base et des cartes imprimées en utilisant un analyseur thermomécanique (TMA – thermomechanical analyser). Les températures utilisées pour cette évaluation sont généralement 260 °C, 288 °C et 300 °C, mais ne se limitent pas à ces valeurs. |
| ICS: | 31.180 - Tarjetas y circuitos impresos |
| CTN: | TC 91 - 1286 |
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Otras Relaciones |
Acuerdo de Frankfurt FprEN IEC 61189-2-804:2023 |










