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IEC 60749-32:2002
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced)
| Fecha edición: |
2002-08-30
En Vigor
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| Idiomas disponibles: | Español, Inglés, Francés |
| Resumen: | Applicable to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits), this test determines whether the device ignites due to external heating. The test uses a needle flame, simulating the effect of small flames which may result from fault conditions within equipment containing the device. The contents of the corrigendum of August 2003 have been included in this copy. Applicable aux dispositifs à semiconducteurs (dispositifs discrets et circuits intégrés), cet essai détermine si le dispositif prend feu en raison d'une chaleur extérieure. L'essai est pratiqué avec un brûleur-aiguille, simulant l'effet de petites flammes pouvant résulter de mauvaises conditions apparaissant dans l'équipement contenant le dispositif. Le contenu du corrigendum d'août 2003 a été pris en considération dans cet exemplaire. |
| ICS: | 31.080.01 - Dispositivos semiconductores en general |
| CTN: | TC 47 - 1251 |
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Correcciones Normas |
Es corregida por IEC 60749-32:2002/COR1:2003 |
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Modificaciones Normas |
Es modificada por IEC 60749-32:2002/AMD1:2010 |
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Reemplazo Normas |
Reemplazada parcialmente a IEC 60749:1996 Reemplazada parcialmente a IEC 60749:1996/AMD1:2000 Reemplazada parcialmente a IEC 60749:1996/AMD2:2001 |










