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IEC 60749-3:2002
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 3: External visual inspection
| Fecha edición: |
2017-03-03
Anulada
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|---|---|
| Fecha cancelación: | 2017-03-03 |
| Idiomas disponibles: | Español, Inglés, Francés |
| Resumen: | Aims at verifying that the materials, design, construction, markings, and workmanship of a semiconductor device are in accordance with the applicable procurement document. External visual inspection is a non-destructive test and applicable for all package types.
The contents of the corrigendum of August 2003 have been included in this copy. Vise à vérifier que les matériaux, la conception, la construction, les marquages et l'exécution du dispositif à semiconducteurs sont conformes au document d'approvisionnement applicable. L'examen visuel externe est un essai non destructif et il est applicable à tous les types de boîtiers. Le contenu du corrigendum d'août 2003 a été pris en considération dans cet exemplaire. |
| ICS: | 31.080.01 - Dispositivos semiconductores en general |
| CTN: | TC 47 - 1251 |
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Anulaciones Normas |
Es anulada por IEC 60749-3:2017 |
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Correcciones Normas |
Es corregida por IEC 60749-3:2002/COR1:2003 |
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Reemplazo Normas |
Reemplaza a IEC PAS 62163:2000 Reemplazada parcialmente a IEC 60749:1996 Reemplazada parcialmente a IEC 60749:1996/AMD1:2000 Reemplazada parcialmente a IEC 60749:1996/AMD2:2001 |










