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IEC 60749-16:2003
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 16: Particle impact noise detection (PIND)
| Fecha edición: |
2003-01-17
En Vigor
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| Idiomas disponibles: | Español, Inglés, Francés |
| Resumen: | Defines a test aiming at detecting the presence of loose particles inside a cavity device such as, for example, chips of ceramic, pieces of bonding wire or solder balls (prills). Définit un essai permettant de détecter la présence de particules libres à l'intérieur d'un dispositif à cavité, comme des particules de céramique, des éléments de fil de liaison ou des boules de brasure (granulés). |
| ICS: | 31.080.01 - Dispositivos semiconductores en general |
| CTN: | TC 47 - 1251 |
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Reemplazo Normas |
Reemplaza a IEC PAS 62171:2000 |










