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IEC 60749-14:2003
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)
| Fecha edición: |
2003-08-07
En Vigor
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| Idiomas disponibles: | Español, Inglés, Francés |
| Resumen: | Provides various tests for determining the integrity between the lead/package interface and the lead itself when the lead(s) are bent due to faulty board assembly followed by rework of the part for re-assembly.
Applicable to all through-hole devices and surface-mount devices requiring lead forming by the user. Fournit plusieurs essais pour la détermination de l'intégrité entre l'interface connexion/boîtier et la connexion elle-même lorsque la ou les connexions sont pliées en raison d'un assemblage incorrect de carte suivi d'une retouche de la partie concernée pour un nouvel assemblage. Applicable à tous les dispositifs à montage par trous traversants et à montage en surface exigeant que l'utilisateur forme la connexion. |
| ICS: | 31.080.01 - Dispositivos semiconductores en general |
| CTN: | TC 47 - 1251 |
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Reemplazo Normas |
Reemplaza a IEC PAS 62184:2000 Reemplazada parcialmente a IEC 60749:1996 Reemplazada parcialmente a IEC 60749:1996/AMD1:2000 Reemplazada parcialmente a IEC 60749:1996/AMD2:2001 |










