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IEC 60747-15:2024
Semiconductor devices - Part 15: Discrete devices - Isolated power semiconductor devices
| Fecha edición: |
2024-10-22
En Vigor
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| Idiomas disponibles: | Inglés, Francés |
| Resumen: | IEC 60747-15:2024 gives the requirements for isolated power semiconductor devices. These requirements are additional to those given in other parts of IEC 60747 for the corresponding non-isolated power devices and parts of IEC 60748 for ICs. This third edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition: a) The intelligent power semiconductor modules (IPM), which was previously excluded from the first and second edition, is now included in this document (Annex C); b) The thermal resistance is described for each switch (6.2.4); c) Added isolation test between temperature sensor and terminals, in case there is an agreement with the user (6.1.2). L'IEC 60747-15:2024 spécifie les exigences relatives aux dispositifs de puissance à semiconducteurs isolés. Ces exigences s’ajoutent à celles qui figurent dans d’autres parties de l’IEC 60747 pour les dispositifs de puissance non isolés correspondants et dans des parties de l’IEC 60748 pour les circuits intégrés. Cette troisième édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l’édition précédente: a) les modules de puissance à semiconducteurs intelligents (IPM, Intelligent Power semiconductor Module), qui étaient auparavant exclus des première et deuxième éditions, sont désormais inclus dans le présent document (Annexe C); b) la résistance thermique est décrite pour chaque interrupteur (6.2.4); c) ajout d’un essai d’isolement entre le capteur de température et les bornes, en cas d’accord avec l’utilisateur (6.1.2). |
| ICS: | 31.080.99 - Otros dispositivos semiconductores |
| CTN: | TC 47/SC 47E - 1371 |
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Anulaciones Normas |
Anula a IEC 60747-15:2010 |
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Otras Relaciones |
Acuerdo de Frankfurt FprEN IEC 60747-15:2024 |










