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IEC 60191-6-22:2012
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA)
| Fecha edición: |
2012-12-11
En Vigor
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|---|---|
| Idiomas disponibles: | Inglés, Francés |
| Resumen: | IEC 60191-6-22:2012 provides the outline drawings and dimensions common to silicon-based package structures and materials of ball grid array packages (BGA) and land grid array packages (LGA). La CEI 60191-6-22:2012 fournit les dessins d'encombrement et les dimensions associées, communs aux structures et matériaux des boîtiers en silicium des boîtiers matriciels à billes (BGA, ball grid array) et des boîtiers matriciels à zone de contact plate (LGA, land grid array). |
| ICS: | 31.080.01 - Dispositivos semiconductores en general |
| CTN: | TC 47/SC 47D - 1372 |










