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IEC 60191-6-19:2010
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
| Fecha edición: |
2010-02-25
En Vigor
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| Idiomas disponibles: | Inglés, Francés |
| Resumen: | IEC 60191-6-19:2010 specifies measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpages for Ball Grid Array(BGA), Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA), and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA). This standard cancels and replaces IEC/PAS 60191-6-19 published in 2008. This first edition constitutes a technical revision. La CEI 60191-6-19:2010 couvre les exigences relatives aux méthodes de mesure du gauchissement des boîtiers à température élevée et du gauchissement maximum admissible pour les boîtiers BGA, FBGA et FLGA. La présente norme annule et remplace l'IEC/PAS 60191-6-19 publié en 2008. Cette première édition constitue une révision technique. |
| ICS: | 31.080.01 - Dispositivos semiconductores en general |
| CTN: | TC 47/SC 47D - 1372 |
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Reemplazo Normas |
Reemplaza a IEC PAS 60191-6-19:2008 |










