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IEC 60191-6-12:2011
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)
| Fecha edición: |
2011-06-08
En Vigor
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|---|---|
| Idiomas disponibles: | Inglés, Francés |
| Resumen: | IEC 60191-6-12:2011 provides standard outline drawings, dimensions, and recommended variations for all fine-pitch land grid array packages (FLGA) with terminal pitch of 0,8 mm or less. This edition includes the following significant changes with respect to the previous edition: - scope is expanded so that this standard include the square type FLGA. The title of this standard has been changed accordingly: "Rectangular type" has been deleted from the title; - ball pitch of 0,3 mm has been added; - datum is changed from the body datum to the ball datum; - combination lists of D, E, MD, and ME have been revised. La CEI 60191-6-12:2011 fournit les dessins d'encombrement, les dimensions, et les variations recommandées, normalisés pour tous les boîtiers matriciels à plots et à pas fins (FLGA: Fine-Pitch Ball Grid Array Package) comportant des pas de bornes inférieurs ou égaux à 0,8 mm. La présente édition inclut les modifications significatives suivantes par rapport à l'édition antérieure: - le domaine d'application est étendu afin que la présente norme couvre aussi les FLGA de type carré. Le titre de la norme a été modifié en conséquence. "Type rectangulaire" a été supprimé du titre; - le pas de bille de 0,3 mm a été ajouté; - la référence passe de "référence du corps" à "référence de la bille"; - les listes de combinaison de D, E, MD, et ME ont été révisées. |
| ICS: | 31.080.01 - Dispositivos semiconductores en general |
| CTN: | TC 47/SC 47D - 1372 |
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Anulaciones Normas |
Anula a IEC 60191-6-12:2002 |










