Estamos mejorando nuestra Tienda, Portal de clientes y Aenormas para ofrecerte una mejor experiencia.
Si detectas cualquier incidencia o necesitas ayuda durante el proceso de compra, puedes contactarnos a través del chat o escribirnos a normas@aenor.com.
Nuestro equipo estará encantado de ayudarte.
DIN IEC 91/159/CD:1999-05
IEC 61192-3: Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification: Workmanship requirements for through-hole mount soldered assemblies (IEC 91/159/CD:1998)
| Fecha edición: |
2003-10-01
Anulada
|
|---|---|
| Fecha cancelación: | 2003-10-01 |
| Idiomas disponibles: | Alemán, Inglés |
| Resumen: | The document specifies general requirements and guidelines for workmanship in through-hole mount soldered assemblies on organic substrates, on printed boards and on similar lamites to the surface(s) of inorganic substrates. Das Dokument legt die allgemeinen Anforderungen und Richtlinien für die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen für die Durchsteckmontage auf organischen Trägern, auf Leiterplatten und auf ähnlichen Schichtstoffen, die auf der (den) Oberfläche(n) anorganischer Träger aufgebracht sind, fest. |
| Keywords: | Adhesive strength|Assemblies|Boards|Cleaning|Coatings|Components|Connections|Design|Electrical engineering|Electrical testing|Electronic equipment and components|Electronically-operated devices|Enclosures|Equipment|Erecting (construction operation)|Frames|Guide books|Inspection|Materials|Packages|Printed-circuit boards|Process control|Production|Protection devices|Quality|Quality assurance|Sectional specification|SMD|Soldered joints|Soldering processes|Solderings|Specification|Specification (approval)|Surface mounting|Thermics|Training |
| ICS: | 31.180 - Tarjetas y circuitos impresos |
| CTN: | |
|
Reemplazo Normas |
Es reemplazada por DIN EN 61192-3:2003-10 |










