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DIN IEC 60749-20-1:2005-02
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling, shipping and use of moisture/reflow sensitive surface mount devices (IEC 47/1775/CD:2004)
| Fecha edición: |
2009-10-01
Anulada
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|---|---|
| Fecha cancelación: | 2009-10-01 |
| Idiomas disponibles: | Alemán, Inglés |
| Resumen: | The purpose of this document is to provide SMD manufacturers and users with standardized methods for handling, packing, shipping, and use of moisture/reflow sensitive SMD packages which have been classified to the levels defined in J-STD-020. Zweck dieses Dokuments ist es sowohl für den Hersteller als auch den Anwender von oberflächenmontierbaren Bauementen (SMD), standardisierte Verfahren für Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung, Transport und Einsatz von feuchte/reflowlöt-empfindlichen SMD-Gehäusen, welche entsprechend J STD 020 klassifiziert wurden, zur Verfügung zu stellen. |
| Keywords: | Climate|Climatic tests|Components|Definitions|Electrical engineering|Electrical measurement|Electronic engineering|Electronic equipment and components|Environment|Environmental condition|Environmental testing|Handling|Integrated circuits|Marking|Materials|Mechanical testing|Moisture|Packages|Reflow soldering|Semiconductor devices|Semiconductors|Sensitivity|SMD|Solderings|Surface mounting|Testing|Transport|Use |
| ICS: | 31.080.01 - Dispositivos semiconductores en general |
| CTN: | |
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Reemplazo Normas |
Es reemplazada por DIN EN 60749-20-1:2009-10 |










