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DIN EN 62137:2005-04
Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN (IEC 62137:2004 + Corrigendum:2005); German version EN 62137:2004 / Note: A transition period, as set out in DIN EN 62137-4 (2015-07), exists until 2017-11-13.
| Fecha edición: |
2015-07-01
Anulada
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|---|---|
| Fecha cancelación: | 2015-07-01 |
| Idiomas disponibles: | Alemán |
| Resumen: | This Standard specifies the test method and guidelines for evaluating the quality and reliability of boards, solder lands, solder process and solder joints of reflow solder mounted area array type packages an peripheral terminal type packages. Diese Norm legt Prüfverfahren und Richtlinien zur Bewertung der Qualität und Zuverlässigkeit von Leiterplatten, Lötstellen, den Lötprozess und Lötverbindungen für Gehäuse mit Anschlussstiftmatrix und mit peripheren Anschlussstiften, die durch Aufschmelzlöten montiert werden, fest. |
| Keywords: | Bend testing|Changes of temperature|Continuity tests|Discrete devices|Durability|Electrical engineering|Electronic engineering|Electronic equipment and components|Endurance testing|Endurance tests|Environmental testing|Integrated circuits|Life (durability)|Materials testing|Operating temperatures|Printed-circuit boards|Reliability|Semiconductor devices|SMD|Soldered joints|Soldering points|Surface mounting|Temperature cycles|Temperature resistant|Test on changes of temperature|Testing|Thermal cycling|Thermal shock endurance|Thermal shock resistance |
| ICS: | 31.020 - Componentes electrónicos en general |
| CTN: | |
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Equivalencia Internacional |
Idéntica EN 62137:2004 Idéntica IEC 62137:2004/COR1:2005 |
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Reemplazo Normas |
Reemplaza a DIN IEC 62137:2001-08 Es reemplazada por DIN EN 62137-4:2015-07 |










