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DIN EN 61192-3:2003-10
Workmanship requirements for soldered electric assemblies - Part 3: Through-hole mount assemblies (IEC 61192-3:2002); German version EN 61192-3:2003
| Fecha edición: |
2022-07-01
Anulada
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|---|---|
| Fecha cancelación: | 2022-07-01 |
| Idiomas disponibles: | Alemán |
| Resumen: | This part of IEC 61192 specifies general requirements for workmanship in through-hole mount soldered assemblies on organic substrates, on printed boards, and on similar laminates attached to the surface(s) of inorganic substrates. Dieser Teil von IEC 61192 legt die allgemeinen Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen in Durchsteckmontage auf organischen Trägern, auf Leiterplatten und auf ähnlichen Laminaten, die auf der (den) Oberfläche(n) anorganischer Träger aufgebracht sind, fest. |
| Keywords: | Adhesive strength|Assemblies|Boards|Cleaning|Coatings|Components|Connections|Design|Electrical engineering|Electrical testing|Electronic equipment and components|Electronically-operated devices|Enclosures|Equipment|Erecting (construction operation)|Frames|Guide books|Inspection|Materials|Packages|Printed-circuit boards|Process control|Production|Protection devices|Quality|Quality assurance|Sectional specification|SMD|Soldered joints|Soldering processes|Solderings|Specification|Specification (approval)|Surface mounting|Surface mounting devices|Thermics|Training|Trough-hole mounting |
| ICS: | 31.190 - Conjuntos de componentes eléctronicos |
| CTN: | |
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Equivalencia Internacional |
Idéntica EN 61192-3:2003 Idéntica IEC 61192-3:2002 |
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Reemplazo Normas |
Reemplaza a DIN IEC 91/159/CD:1999-05 |










