IEC 60352-5:2008

2008-01-10 /Anulada

Bilingüe

Determines the suitability of press-in connections under specified mechanical, electrical and atmospheric conditions. Is applicable to solderless press-in connections for use in telecommunication equipment and in electronic devices employing similar techniques. Changes with respect to the previous edition deal with: use of four layer test boards; sample tolerance range requirements; use of platings other than tin or tin/lead.

Détermine la conformité des connexions insérées à force dans des conditions mécaniques, électriques et atmosphériques spécifiées. Est applicable aux connexions insérées à force sans soudure utilisées dans les équipements de télécommunication et les systèmes électroniques employant des techniques similaires. Les modifications par rapport à l'édition précédente concernent: l'utilisation des cartes d'essai à quatre couches; les exigences des gammes de tolérances d'échantillons; l'utilisation de revêtements autres que ceux en étain ou étain/plomb.

• Anula a: IEC 60352-5:2001
• Anula a: IEC 60352-5:2001/AMD1:2003
• Es anulada por: IEC 60352-5:2012