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Número de resultados: 317
UNE-EN IEC 61189-2-808:2024
Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-808: Resistencia térmica de un montaje por método de transitorios térmicos (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en julio de 2024.)
UNE-EN IEC 61189-2-805:2024
Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-805: Ensayo X/Y CTE para materiales de base delgada por TMA (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en julio de 2024.)
UNE-EN IEC 61189-2-720:2024
Métodos de ensayo para materiales eléctricos, circuitos impresos y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-720: Detección de defectos en estructuras de interconexión mediante medición de la capacitancia (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en junio de 2024.)
UNE-EN IEC 63251:2023
Método de ensayo para determinar las propiedades mecánicas de placas de circuito optoeléctricas flexibles sometidas a estrés térmico (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en enero de 2024.)
UNE-EN IEC 63215-2:2023
Métodos de ensayo de resistencia para materiales de fijación de matriz. Parte 2: Método de ensayo de ciclos de temperatura para materiales de fijación de matriz aplicados a dispositivos electrónicos de potencia de tipo discreto (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en enero de 2024.)
UNE-EN IEC 61189-2-804:2023
Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-804: Métodos de ensayo para determinar el tiempo de delaminación: T260, T288, T300 (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en noviembre de 2023.)
UNE-EN IEC 61189-2-803:2023
Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-803: Métodos de ensayo para la expansión del eje Z de los materiales base y la placa impresa (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en octubre de 2023.)
UNE-EN IEC 61189-2-801:2023
Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-801: Ensayo de conductividad térmica para materiales de base. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en octubre de 2023.)
UNE-EN IEC 61249-6-3:2023
Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 6-3: Conjunto de especificaciones intermedias para materiales reforzados. Especificación para tejidos acabados en vidrio "E" para placas impresas (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en septiembre de 2023.)
UNE-EN IEC 61249-2-51:2023
Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-51: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Materiales de base para cinta portadora de tarjetas de circuitos integrados, sin revestimiento. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en julio de 2023.)
UNE-EN IEC 61189-2-501:2022
Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-501: Métodos de ensayo para materiales para estructuras de interconexión. Medición de la fuerza de resiliencia y factor de retención de la fuerza de resiliencia de los materiales dieléctricos flexibles (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2022.)
UNE-EN IEC 61189-2-807:2021
Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-807: Métodos de ensayo para materiales para estructuras de interconexión. Temperatura de descomposición (Td) usando TGA (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en noviembre de 2021.)
UNE-EN IEC 62878-2-602:2021
Sustrato empotrado en dispositivo. Parte 2-602: Directrices para módulo electrónico apilado. Método de evaluación de la conectividad eléctrica intermodular (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en octubre de 2021.)
UNE-EN IEC 60068-2-21:2021
Ensayos ambientales. Parte 2-21: Ensayos. Ensayo U: Robustez de los terminales y de los dispositivos de montaje incorporados (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en octubre de 2021.)
UNE-EN IEC 61760-2:2021
Tecnología del montaje en superficie. Parte 2: Condiciones de transporte y almacenamiento de dispositivos de montaje en superficie (DMS). Guía de aplicación (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en octubre de 2021.)
UNE-EN IEC 60068-2-20:2021
Ensayos ambientales. Parte 2-20: Ensayos. Ensayo T: Métodos de ensayo de soldabilidad y resistencia al calor de soldadura de dispositivos con cables (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en junio de 2021.)
UNE-EN IEC 61189-5-301:2021
Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión y montajes. Parte 5-301: Métodos de ensayo para tarjetas impresas. Pasta de soldar con partículas finas de soldadura (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en junio de 2021.)
UNE-EN IEC 61188-6-1:2021
Tarjetas con circuito impreso y conjunto de tarjetas con circuito impreso. Diseño y uso. Parte 6-1: Diseño de patrón de tierra. Requisitos genéricos para patrón de tierra en tarjetas con circuito impreso. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2021.)
UNE-EN IEC 61188-6-2:2021
Tarjetas con circuito impreso y conjunto de tarjetas con circuito impreso. Diseño y uso. Parte 6-2: Diseño de patrón de tierra. Descripción del patrón de tierra para los componentes montados en superficie más comunes (SMD). (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2021.)
UNE-EN IEC 61760-3:2021
Tecnología del montaje de superficie. Parte 3: Método normalizado para la especificación de los componentes para soldadura por reflujo de componentes insertados (Through Hole Reflow THR) (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2021.)
UNE-EN IEC 61189-5-601:2021
Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión y montajes. Parte 5-601: Métodos de ensayo generales para materiales y montajes. Ensayo de capacidad de soldadura por reflujo para juntas de soldadura y ensayo de resistencia al calor por reflujo para tableros impresos (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2021.)
UNE-EN IEC 61189-5-502:2021
Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión y montajes. Parte 5-502: Métodos de ensayo generales para materiales y montajes. Ensayo de resistencia de aislamiento de superficie (SIR) de montajes (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2021.)
UNE-EN IEC 61189-5-501:2021
Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión y montajes. Parte 5-501: Métodos de ensayo generales para materiales y montajes. Ensayo de resistencia de aislamiento de superficie (SIR) de fundentes de soldadura (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2021.)
UNE-EN IEC 61760-1:2020
Tecnología de montaje en superficie. Parte 1: Método normalizado para la especificación de los componentes de montaje en superficie (CMS) (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en noviembre de 2020.)