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Estado: Vigente / 2022-04-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-501: Métodos de ensayo para materiales para estructuras de interconexión. Medición de la fuerza de resiliencia y factor de retención de la fuerza de resiliencia de los materiales dieléctricos flexibles (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2022.)

Estado: Vigente / 2021-11-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-807: Métodos de ensayo para materiales para estructuras de interconexión. Temperatura de descomposición (Td) usando TGA (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en noviembre de 2021.)

Estado: Vigente / 2021-10-01

Tecnología del montaje en superficie. Parte 2: Condiciones de transporte y almacenamiento de dispositivos de montaje en superficie (DMS). Guía de aplicación (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en octubre de 2021.)

Estado: Vigente / 2021-10-01

Ensayos ambientales. Parte 2-21: Ensayos. Ensayo U: Robustez de los terminales y de los dispositivos de montaje incorporados (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en octubre de 2021.)

Estado: Vigente / 2021-10-01

Sustrato empotrado en dispositivo. Parte 2-602: Directrices para módulo electrónico apilado. Método de evaluación de la conectividad eléctrica intermodular (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en octubre de 2021.)

Estado: Vigente / 2021-06-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión y montajes. Parte 5-301: Métodos de ensayo para tarjetas impresas. Pasta de soldar con partículas finas de soldadura (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en junio de 2021.)

Estado: Vigente / 2021-06-01

Ensayos ambientales. Parte 2-20: Ensayos. Ensayo T: Métodos de ensayo de soldabilidad y resistencia al calor de soldadura de dispositivos con cables (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en junio de 2021.)

Estado: Vigente / 2021-05-01

Tarjetas con circuito impreso y conjunto de tarjetas con circuito impreso. Diseño y uso. Parte 6-1: Diseño de patrón de tierra. Requisitos genéricos para patrón de tierra en tarjetas con circuito impreso. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2021.)

Estado: Vigente / 2021-04-01

Tecnología del montaje de superficie. Parte 3: Método normalizado para la especificación de los componentes para soldadura por reflujo de componentes insertados (Through Hole Reflow THR) (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2021.)

Estado: Vigente / 2021-04-01

Tarjetas con circuito impreso y conjunto de tarjetas con circuito impreso. Diseño y uso. Parte 6-2: Diseño de patrón de tierra. Descripción del patrón de tierra para los componentes montados en superficie más comunes (SMD). (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2021.)

Estado: Vigente / 2021-04-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión y montajes. Parte 5-501: Métodos de ensayo generales para materiales y montajes. Ensayo de resistencia de aislamiento de superficie (SIR) de fundentes de soldadura (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2021.)

Estado: Vigente / 2021-04-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión y montajes. Parte 5-502: Métodos de ensayo generales para materiales y montajes. Ensayo de resistencia de aislamiento de superficie (SIR) de montajes (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2021.)

Estado: Vigente / 2021-04-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión y montajes. Parte 5-601: Métodos de ensayo generales para materiales y montajes. Ensayo de capacidad de soldadura por reflujo para juntas de soldadura y ensayo de resistencia al calor por reflujo para tableros impresos (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2021.)

Estado: Vigente / 2020-11-01

Tecnología de montaje en superficie. Parte 1: Método normalizado para la especificación de los componentes de montaje en superficie (CMS) (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en noviembre de 2020.)

Estado: Vigente / 2020-07-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión y montajes. Parte 5-504: Métodos de ensayo generales para materiales y montajes. Proceso de ensayo de contaminación iónica. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en julio de 2020.)

Estado: Vigente / 2020-01-01

Tecnología de ensamblado empotrado en dispositivo. Parte 1: Especificación genérica para sustratos empotrados en dispositivo. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en enero de 2020.)

Estado: Vigente / 2019-12-01

Conjuntos de tarjetas con circuito impreso. Parte 2: Especificación intermedia. Conjuntos soldados para montaje en superficie (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en diciembre de 2019.)

Estado: Vigente / 2019-12-01

Sustrato empotrado en dispositivo. Parte 2-5: Implementación de un formato de datos 3D para sustrato empotrado en dispositivo (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en diciembre de 2019.)

Estado: Vigente / 2019-10-01

Ensayos ambientales. Parte 2-69: Ensayos. Ensayo Te: Ensayo de soldabilidad de componentes y tarjetas electrónicos por el método de equilibrado humectante (medición de fuerza). (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en octubre de 2019.)

Estado: Vigente / 2019-08-01

Tarjetas con circuito impreso y conjunto de tarjetas con circuito impreso. Diseño y uso. Parte 6-4: Requisitos genéricos para diseños dimensionales de SMD desde el punto de vista del diseño de patrón de tierra (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en agosto de 2019.)

Estado: Vigente / 2019-08-01

Ensayos ambientales. Parte 2-82: Ensayos. Ensayo XW1: Métodos de ensayo whisker para componentes eléctricos y electrónicos. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en agosto de 2019.)

Estado: Vigente / 2018-12-01

Conjuntos de tarjetas con circuito impreso. Parte 1: Especificación genérica. Requisitos para conjuntos eléctricos y electrónicos soldados que utilizan tecnología de montaje en superficie y tecnología de montaje relacionadas. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en diciembre de 2018.)

Estado: Vigente / 2018-11-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-630: Métodos de ensayo para materiales base para tarjetas impresas rígidas. Absorción de humedad después del acondicionamiento del recipiente a presión (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en noviembre de 2018.)

Estado: Vigente / 2018-06-01

Tecnología del montaje de superficie. Parte 4: Clasificación, empaquetado, etiquetado y manejo de los dispositivos sensibles a la humedad (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en junio de 2018.)

Estado: Vigente / 2018-05-01

Ensayos ambientales. Parte 2-58: Ensayos. Ensayo Td: Métodos de ensayo de soldabilidad, resistencia de la metalización a la disolución y resistencia de los componentes para montaje en superficie (SMD) al calor de la soldadura. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2018.)

Estado: Vigente / 2018-05-01

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-45: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Hojas laminadas reforzadas de vidrio tipo E entrelazado/no entrelazado con epóxido no halogenado de conductividad térmica (1.0 W/m K) e inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical), con revestimiento de cobre para montajes sin plomo. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2018.)

Estado: Vigente / 2018-05-01

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-46: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Hojas laminadas reforzadas de vidrio tipo E entrelazado/no entrelazado con epóxido no halogenado de conductividad térmica (1.5 W/m K) e inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical), con revestimiento de cobre para montajes sin plomo. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2018.)

Estado: Vigente / 2018-05-01

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-47: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Hojas laminadas reforzadas de vidrio tipo E entrelazado/no entrelazado con epóxido no halogenado de conductividad térmica (2.0 W/m K) e inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical), con revestimiento de cobre para montajes sin plomo. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2018.)

Estado: Vigente / 2018-04-01

Ensayos ambientales. Parte 2-69: Ensayos. Ensayo Te: Ensayo de soldabilidad de componentes y tarjetas electrónicos por el método de equilibrado humectante (medición de fuerza). (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2018.)

Estado: Vigente / 2018-04-01

Materiales de fijación para conjuntos electrónicos. Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura electrónica y soldaduras sólidas con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2018.)

Estado: Vigente / 2017-12-01

Conjuntos de tarjetas con circuito impreso. Parte 4: Especificación intermedia. Conjunto soldado de terminal. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en diciembre de 2017.)

Estado: Vigente / 2017-11-01

Conjuntos de tarjetas con circuito impreso. Parte 2: Especificación intermedia. Conjuntos soldados para montaje en superficie (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en noviembre de 2017.)

Estado: Vigente / 2017-10-01

Conjuntos de tarjetas con circuito impreso. Parte 3: Especificación intermedia. Conjuntos de montaje soldado a través de tablero. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en octubre de 2017.)

Estado: Vigente / 2017-09-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión y montajes. Parte 5-503: Métodos de ensayo generales para materiales y montajes. Ensayo para filamentos anódicos conductores (CAF) de placas de circuito. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en septiembre de 2017.)

Estado: Vigente / 2017-08-01

Tarjetas con circuito impreso y conjunto de tarjetas con circuito impreso. Diseño y uso. Parte 7: Orientación cero para componentes electrónicos para la elaboración de librerías CAD. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en agosto de 2017.)

Estado: Vigente / 2017-08-01

Etiquetas de embalaje de productos para componentes electrónicos, usando código de barras y simbología bidimiensional. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en agosto de 2017.)

Estado: Vigente / 2017-07-01

Ensayos ambientales. Parte 2-69: Ensayos. Ensayo Te: Ensayo de soldabilidad de componentes y tarjetas electrónicos por el método de equilibrado humectante (medición de fuerza). (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en julio de 2017.)

Estado: Vigente / 2017-05-01

Método de ensayo para la erosión de equipos de soldadura por ola que utilizan aleaciones de soldadura sin plomo. Parte 3: Guía de selección del método de ensayo de erosión (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2017.)

Estado: Vigente / 2016-11-01

Método de ensayo para la erosión de equipos de soldadura por ola que utilizan aleaciones de soldadura sin plomo. Parte 2: Método de ensayo de erosión para materiales metálicos con tratamiento superficial (Ratificada por AENOR en noviembre de 2016.)

Estado: Vigente / 2016-11-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-719: Métodos de ensayo para tarjetas impresas y materiales de montaje. Permitividad relativa y tangente de pérdidas (500 MHz a 10 GHz) (Ratificada por AENOR en noviembre de 2016.)

Estado: Vigente / 2016-11-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión y montajes. Parte 5-1: Métodos generales de ensayo para materiales y montajes. Guía para montajes de tarjetas impresas (Ratificada por AENOR en noviembre de 2016.)

Estado: Vigente / 2016-10-01

Ensayos ambientales. Parte 3-13: Documentación de acompañamiento y guía sobre el ensayo T. Soldadura (Ratificada por AENOR en octubre de 2016.)

Estado: Vigente / 2016-08-01

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-43: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Hojas laminadas reforzadas de vidrio tipo E entrelazado/papel de celulosa con epóxido no halogenado de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical), con revestimiento de cobre para montajes sin plomo (Ratificada por AENOR en agosto de 2016.)

Estado: Vigente / 2016-08-01

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-44: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Hojas laminadas reforzadas de vidrio tipo E entrelazado/no entrelazado con epóxido no halogenado de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical), con revestimiento de cobre para montajes sin plomo (Ratificada por AENOR en agosto de 2016.)

Estado: Vigente / 2016-06-01

Tarjetas impresas. Parte 20: Tarjetas de circuito impreso para los LED de alta luminosidad (Ratificada por AENOR en junio de 2016.)

Estado: Vigente / 2016-05-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, placas impresas y estructuras de interconexión y montajes. Parte 3-719: Métodos de ensayo para estructuras de interconexión (placas impresas). Control de la variación de resistencia de los agujeros metalizados únicos (PTH) durante los ciclos térmicos. (Ratificada por AENOR en mayo de 2016.)

Estado: Vigente / 2015-08-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-721: Métodos de ensayo para materiales para estructuras de interconexión. Medición de la permitividad relativa y de la tangente de pérdidas para hojas laminadas revestidas de cobre a frecuencia de microondas usando Split Post Dielectric Resonator (Ratificada por AENOR en agosto de 2015.)

Estado: Vigente / 2015-08-01

Tecnología del montaje de superficie. Parte 4: Método normalizado para la clasificación, empaquetado, etiquetado y manejo de los dispositivos sensibles a la humedad (Ratificada por AENOR en agosto de 2015.)

Estado: Vigente / 2015-08-01

Sustrato empotrado en dispositivo. Especificación genérica. Método de ensayo (Ratificada por AENOR en agosto de 2015.)

Estado: Vigente / 2015-06-01

Ensayos ambientales. Parte 2-58: Ensayos. Ensayo Td: Métodos de ensayo de soldabilidad, resistencia de la metalización a la disolución y resistencia de los componentes para montaje en superficie (SMD) al calor de la soldadura. (Ratificada por AENOR en junio de 2015.)