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Número de resultados: 651

Estado: Vigente / 2022-05-01

Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 28: Ensayo de la sensibilidad a la descarga electrostática. Modelo de dispositivo cargado- Nivel de dispositivo. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2022.)

Estado: Vigente / 2022-03-01

Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 39: Medida de la difusividad de la humedad y solubilidad en agua en materiales orgánicos para componentes semiconductores. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en marzo de 2022.)

Estado: Vigente / 2021-11-01

Dispositivos semiconductores. Directrices de calificación de semiconductores genéricos. Parte 1: Guías para la calificación de fiabilidad de circuitos integrados. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en noviembre de 2021.)

Estado: Vigente / 2021-03-01

Dispositivos semiconductores. Parte 17: Acoplador magnético y capacitivo para aislamiento básico y reforzado. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en marzo de 2021.)

Estado: Vigente / 2021-01-01

Dispositivos semiconductores. Parte 17: Acoplador magnético y capacitivo para aislamiento básico y reforzado. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en enero de 2021.)

Estado: Vigente / 2020-11-01

Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 15: Resistencia a la temperatura de soldadura para dispositivos montados con agujeros pasantes. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en noviembre de 2020.)

Estado: Vigente / 2020-11-01

Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de su ensayo de fiabilidad. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en noviembre de 2020.)

Estado: Vigente / 2020-11-01

Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los dispositivos de montaje superficial (SMD) encapsulados en plástico al efecto combinado de humedad y de calor de soldadura. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en noviembre de 2020.)

Estado: Vigente / 2020-10-01

Dispositivos semiconductores. Parte 5-5: Dispositivos optoelectrónicos. Fotoacopladores. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en octubre de 2020.)

Estado: Vigente / 2020-10-01

Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 41: Métodos de ensayo estándar de fiabilidad de dispositivos de memoria no volátiles (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en octubre de 2020.)

Estado: Vigente / 2019-07-01

Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 18: Radiación ionizante (dosis total) (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en julio de 2019.)

Estado: Vigente / 2019-06-01

Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 17: Irradiación de neutrones. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en junio de 2019.)

Estado: Vigente / 2018-06-01

Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 4: Sistema de codificación y clasificación para los tipos y formas de los encapsulados de dispositivos semiconductores. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en junio de 2018.)

Estado: Vigente / 2018-05-01

Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 26: Ensayo de la sensibilidad a la descarga electrostática (ESD). Modelo del cuerpo humano (HBM) (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2018.)

Estado: Vigente / 2018-05-01

Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 1: Requisitos generales para la preparación de esquemas de dispositivos discretos. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2018.)

Estado: Vigente / 2018-05-01

Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 13: Atmósfera salina. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2018.)

Estado: Vigente / 2018-04-01

Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 12: Vibraciones, frecuencias variables. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2018.)

Estado: Vigente / 2017-10-01

Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 43: Directrices para los planes de cualificación de fiabilidad de circuitos integrados (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en octubre de 2017.)

Estado: Vigente / 2017-08-01

Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 5: Ensayo continuo de duración de vida bajo temperatura y humedad con polarización. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en agosto de 2017.)

Estado: Vigente / 2017-08-01

Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 28: Ensayo de la sensibilidad a la descarga electrostática. Modelo de dispositivo cargado- Nivel de dispositivo. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en agosto de 2017.)

Estado: Vigente / 2017-07-01

Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 9: Permanencia del marcado. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en julio de 2017.)

Estado: Vigente / 2017-07-01

Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 6: Almacenamiento a alta temperatura. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en julio de 2017.)

Estado: Vigente / 2017-07-01

Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 4: Ensayo continuo fuertemente acelerado de esfuerzo de calor húmedo (HAST). (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en julio de 2017.)

Estado: Vigente / 2017-07-01

Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 3: Examen visual externo. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en julio de 2017.)

Estado: Vigente / 2017-03-01

Instalaciones de corriente continua de alta tensión (HVDC). Ensayos de sistema. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en marzo de 2017.)

Estado: Vigente / 2017-01-01

Normalización mecánica de dispositivos de semiconductores. Parte 6-13: Guía de diseño para la apertura en la parte superior tipo socket de FBGA y FLGA (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en enero de 2017.)

Estado: Vigente / 2016-12-01

Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 44: Método de ensayo por efecto de evento único (SEE) mediante haz de neutrones irradiados para dispositivos semiconductores. (Ratificada por AENOR en diciembre de 2016.)

Estado: Vigente / 2016-07-01

Dispositivos semiconductores. Interfaz semiconductora para comunicación con el cuerpo humano. Parte 1: Requisitos generales (Ratificada por AENOR en julio de 2016.)

Estado: Vigente / 2016-07-01

Dispositivos semiconductores. Interfaz semiconductora para comunicación con el cuerpo humano. Parte 2: Caracterización del funcionamiento de la interfaz (Ratificada por AENOR en julio de 2016.)

Estado: Vigente / 2016-07-01

Dispositivos semiconductores. Interfaz semiconductora para comunicación con el cuerpo humano. Parte 3: Tipo funcional y sus condiciones de funcionamiento. (Ratificada por AENOR en julio de 2016.)

Estado: Vigente / 2015-08-01

Dispositivos optoelectrónicos semiconductores para aplicaciones en sistemas de fibra óptica. Parte 1: Plantillas de especificación para características y valores esenciales. (Ratificada por AENOR en agosto de 2015.)

Estado: Vigente / 2015-05-01

Dispositivos discretos de semiconductores y circuitos integrados. Parte 5-5: Dispositivos optoelectrónicos. Fotoacopladores. (Ratificada por AENOR en mayo de 2015.)

Estado: Vigente / 2015-01-23

Vocabulario electrotécnico. Parte 521: Dispositivos semiconductores y circuitos integrados.

Estado: Vigente / 2014-11-01

Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 42: Almacenamiento en temperatura y humedad (Ratificada por AENOR en noviembre de 2014.)

Estado: Vigente / 2014-05-01

Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 4: Sistema de codificación y clasificación para los tipos y formas de los encapsulados de dispositivos semiconductores. (Ratificada por AENOR en mayo de 2014.)

Estado: Vigente / 2013-04-01

Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6-22: Reglas generales para la preparación de los diseños de los paquetes de dispositivos semiconductores de montaje en superficie. Guía de diseño para paquetes de semiconductores de matriz de rejilla de bolas de paso fino de silicio y matriz de rejilla de tierra de paso fino de silicio (S-FBGA y S-FLGA). (Ratificada por AENOR en abril de 2013.)

Estado: Vigente / 2013-01-01

Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 27: Ensayo de la sensibilidad de la descarga electrostática. Modelo máquina (HBM) (Ratificada por AENOR en enero de 2013.)

Estado: Vigente / 2012-07-01

Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los dispositivos de montaje superficial (SMD) encapsulados en plástico al efecto combinado de humedad y de calor de soldadura. (Ratificada por AENOR en julio de 2012.)

Estado: Vigente / 2012-01-01

Ensayos de sistema para instalaciones de corriente continua de alta tensión (HVDC) (Ratificada por AENOR en enero de 2012.)

Estado: Vigente / 2011-12-21

Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 23: Vida de funcionamiento a alta temperatura.

Estado: Vigente / 2011-12-21

Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de su ensayo de fiabilidad.

Estado: Vigente / 2011-12-01

Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 7: Medición del contenido de humedad interna y análisis de otros gases residuales. (Ratificada por AENOR en diciembre de 2011.)

Estado: Vigente / 2011-11-01

Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 40: Método de ensayo de caída al nivel de la plataforma mediante la utilización de galgas extensométricas (Ratificada por AENOR en noviembre de 2011.)

Estado: Vigente / 2011-11-01

Normalización mecánica de dispositivos de semiconductores. Parte 6-12: Reglas generales para la preparación de los diseños de los paquetes de dispositivos de semiconductores de montaje en superficie. Guía de diseño de rejilla matricial de nodos de paso fino (FLGA). (Ratificada por AENOR en noviembre de 2011.)

Estado: Vigente / 2011-11-01

Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 29: Ensayo de enclavamiento. (Ratificada por AENOR en noviembre de 2011.)

Estado: Vigente / 2011-11-01

Dispositivos semiconductores. Ensayos mecánicos y climáticos. Parte 21: Soldabilidad. (Ratificada por AENOR en noviembre de 2011.)

Estado: Vigente / 2011-09-01

Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6-17: Reglas generales para la preparación de los diseños de los paquetes de dispositivos semiconductores de montaje en superficie. Guía de diseño para paquetes en pila. Matriz de rejilla de bola de paso fino y matriz de rejilla de nodo de paso fino (P-PFBGA and P-PFLGA) (Ratificada por AENOR en septiembre de 2011.)

Estado: Vigente / 2011-07-20

Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 34: Ciclo de potencia.

Estado: Vigente / 2011-07-13

Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 15: Resistencia a la temperatura de soldadura para dispositivos montados con agujeros pasantes.

Estado: Vigente / 2011-02-01

Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6-21: Reglas generales para la preparación de los diseños de los paquetes de dispositivos semiconductores de montaje en superficie. Métodos de medida para dimensiones de paquetes pequeños (SOP). (Ratificada por AENOR en febrero de 2011.)

Número de resultados: 651

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