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Resultados para:

Número de resultados: 1.197

Estado: Vigente / 2024-01-01

Método de ensayo para determinar las propiedades mecánicas de placas de circuito optoeléctricas flexibles sometidas a estrés térmico (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en enero de 2024.)

Estado: Vigente / 2023-11-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-804: Métodos de ensayo para determinar el tiempo de delaminación: T260, T288, T300 (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en noviembre de 2023.)

Estado: Vigente / 2023-10-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-801: Ensayo de conductividad térmica para materiales de base. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en octubre de 2023.)

Estado: Vigente / 2023-10-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-803: Métodos de ensayo para la expansión del eje Z de los materiales base y la placa impresa (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en octubre de 2023.)

Estado: Vigente / 2023-09-01

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 6-3: Conjunto de especificaciones intermedias para materiales reforzados. Especificación para tejidos acabados en vidrio "E" para placas impresas (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en septiembre de 2023.)

Estado: Vigente / 2023-07-01

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-51: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Materiales de base para cinta portadora de tarjetas de circuitos integrados, sin revestimiento. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en julio de 2023.)

Estado: Vigente / 2023-03-01

Placas de circuitos ópticos. Ensayos básicos y procedimientos de medición. Parte 2-5: Ensayo de flexibilidad para los circuitos ópticos-eléctricos (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en marzo de 2023.)

Estado: Vigente / 2022-04-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-501: Métodos de ensayo para materiales para estructuras de interconexión. Medición de la fuerza de resiliencia y factor de retención de la fuerza de resiliencia de los materiales dieléctricos flexibles (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2022.)

Estado: Vigente / 2021-11-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-807: Métodos de ensayo para materiales para estructuras de interconexión. Temperatura de descomposición (Td) usando TGA (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en noviembre de 2021.)

Estado: Vigente / 2021-10-01

Sustrato empotrado en dispositivo. Parte 2-602: Directrices para módulo electrónico apilado. Método de evaluación de la conectividad eléctrica intermodular (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en octubre de 2021.)

Estado: Vigente / 2021-06-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión y montajes. Parte 5-301: Métodos de ensayo para tarjetas impresas. Pasta de soldar con partículas finas de soldadura (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en junio de 2021.)

Estado: Vigente / 2021-05-01

Tarjetas con circuito impreso y conjunto de tarjetas con circuito impreso. Diseño y uso. Parte 6-1: Diseño de patrón de tierra. Requisitos genéricos para patrón de tierra en tarjetas con circuito impreso. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2021.)

Estado: Vigente / 2021-04-01

Tarjetas con circuito impreso y conjunto de tarjetas con circuito impreso. Diseño y uso. Parte 6-2: Diseño de patrón de tierra. Descripción del patrón de tierra para los componentes montados en superficie más comunes (SMD). (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2021.)

Estado: Vigente / 2021-04-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión y montajes. Parte 5-501: Métodos de ensayo generales para materiales y montajes. Ensayo de resistencia de aislamiento de superficie (SIR) de fundentes de soldadura (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2021.)

Estado: Vigente / 2021-04-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión y montajes. Parte 5-502: Métodos de ensayo generales para materiales y montajes. Ensayo de resistencia de aislamiento de superficie (SIR) de montajes (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2021.)

Estado: Vigente / 2021-04-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión y montajes. Parte 5-601: Métodos de ensayo generales para materiales y montajes. Ensayo de capacidad de soldadura por reflujo para juntas de soldadura y ensayo de resistencia al calor por reflujo para tableros impresos (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2021.)

Estado: Vigente / 2020-08-01

Placas de circuitos ópticos. Parte 4-214: Normas de interfaz. Conjunto OCB de guías de onda terminado usando conectores PMT de treinta y dos canales de una sola fila (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en agosto de 2020.)

Estado: Vigente / 2020-07-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión y montajes. Parte 5-504: Métodos de ensayo generales para materiales y montajes. Proceso de ensayo de contaminación iónica. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en julio de 2020.)

Estado: Vigente / 2020-01-01

Tecnología de ensamblado empotrado en dispositivo. Parte 1: Especificación genérica para sustratos empotrados en dispositivo. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en enero de 2020.)

Estado: Vigente / 2019-12-01

Conjuntos de tarjetas con circuito impreso. Parte 2: Especificación intermedia. Conjuntos soldados para montaje en superficie (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en diciembre de 2019.)

Estado: Vigente / 2019-12-01

Sustrato empotrado en dispositivo. Parte 2-5: Implementación de un formato de datos 3D para sustrato empotrado en dispositivo (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en diciembre de 2019.)

Estado: Vigente / 2019-08-01

Aseguramiento de los productos espaciales. Cualificación y adquisición de placas de circuito impreso (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en agosto de 2019.)

Estado: Vigente / 2019-08-01

Tarjetas con circuito impreso y conjunto de tarjetas con circuito impreso. Diseño y uso. Parte 6-4: Requisitos genéricos para diseños dimensionales de SMD desde el punto de vista del diseño de patrón de tierra (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en agosto de 2019.)

Estado: Vigente / 2019-06-01

Placas de circuitos ópticos. Parte 4-1: Normas de interfaz. Conjunto OCB de guía de onda terminada utilizando conectores PMT de doce canales de una sola fila. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en junio de 2019.)

Estado: Vigente / 2018-12-01

Conjuntos de tarjetas con circuito impreso. Parte 1: Especificación genérica. Requisitos para conjuntos eléctricos y electrónicos soldados que utilizan tecnología de montaje en superficie y tecnología de montaje relacionadas. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en diciembre de 2018.)

Estado: Vigente / 2018-11-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-630: Métodos de ensayo para materiales base para tarjetas impresas rígidas. Absorción de humedad después del acondicionamiento del recipiente a presión (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en noviembre de 2018.)

Estado: Vigente / 2018-05-01

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-45: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Hojas laminadas reforzadas de vidrio tipo E entrelazado/no entrelazado con epóxido no halogenado de conductividad térmica (1.0 W/m K) e inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical), con revestimiento de cobre para montajes sin plomo. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2018.)

Estado: Vigente / 2018-05-01

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-46: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Hojas laminadas reforzadas de vidrio tipo E entrelazado/no entrelazado con epóxido no halogenado de conductividad térmica (1.5 W/m K) e inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical), con revestimiento de cobre para montajes sin plomo. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2018.)

Estado: Vigente / 2018-05-01

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-47: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Hojas laminadas reforzadas de vidrio tipo E entrelazado/no entrelazado con epóxido no halogenado de conductividad térmica (2.0 W/m K) e inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical), con revestimiento de cobre para montajes sin plomo. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2018.)

Estado: Vigente / 2017-12-01

Conjuntos de tarjetas con circuito impreso. Parte 4: Especificación intermedia. Conjunto soldado de terminal. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en diciembre de 2017.)

Estado: Vigente / 2017-11-01

Conjuntos de tarjetas con circuito impreso. Parte 2: Especificación intermedia. Conjuntos soldados para montaje en superficie (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en noviembre de 2017.)

Estado: Vigente / 2017-11-01

Placas de circuitos ópticos. Procedimientos de ensayo básico y medición. Parte 2: Guía general para la definición de las condiciones de medida de las características ópticas de las tarjetas de circuitos ópticos (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en noviembre de 2017.)

Estado: Vigente / 2017-10-01

Conjuntos de tarjetas con circuito impreso. Parte 3: Especificación intermedia. Conjuntos de montaje soldado a través de tablero. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en octubre de 2017.)

Estado: Vigente / 2017-09-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión y montajes. Parte 5-503: Métodos de ensayo generales para materiales y montajes. Ensayo para filamentos anódicos conductores (CAF) de placas de circuito. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en septiembre de 2017.)

Estado: Vigente / 2017-08-01

Tarjetas con circuito impreso y conjunto de tarjetas con circuito impreso. Diseño y uso. Parte 7: Orientación cero para componentes electrónicos para la elaboración de librerías CAD. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en agosto de 2017.)

Estado: Vigente / 2016-11-01

Aseguramiento de los productos espaciales. Reglas de diseño para las placas de circuitos impresos (Ratificada por AENOR en noviembre de 2016.)

Estado: Vigente / 2016-11-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-719: Métodos de ensayo para tarjetas impresas y materiales de montaje. Permitividad relativa y tangente de pérdidas (500 MHz a 10 GHz) (Ratificada por AENOR en noviembre de 2016.)

Estado: Vigente / 2016-11-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión y montajes. Parte 5-1: Métodos generales de ensayo para materiales y montajes. Guía para montajes de tarjetas impresas (Ratificada por AENOR en noviembre de 2016.)

Estado: Vigente / 2016-08-01

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-43: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Hojas laminadas reforzadas de vidrio tipo E entrelazado/papel de celulosa con epóxido no halogenado de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical), con revestimiento de cobre para montajes sin plomo (Ratificada por AENOR en agosto de 2016.)

Estado: Vigente / 2016-08-01

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-44: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Hojas laminadas reforzadas de vidrio tipo E entrelazado/no entrelazado con epóxido no halogenado de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical), con revestimiento de cobre para montajes sin plomo (Ratificada por AENOR en agosto de 2016.)

Estado: Vigente / 2016-06-01

Tarjetas impresas. Parte 20: Tarjetas de circuito impreso para los LED de alta luminosidad (Ratificada por AENOR en junio de 2016.)

Estado: Vigente / 2016-05-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, placas impresas y estructuras de interconexión y montajes. Parte 3-719: Métodos de ensayo para estructuras de interconexión (placas impresas). Control de la variación de resistencia de los agujeros metalizados únicos (PTH) durante los ciclos térmicos. (Ratificada por AENOR en mayo de 2016.)

Estado: Vigente / 2015-08-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-721: Métodos de ensayo para materiales para estructuras de interconexión. Medición de la permitividad relativa y de la tangente de pérdidas para hojas laminadas revestidas de cobre a frecuencia de microondas usando Split Post Dielectric Resonator (Ratificada por AENOR en agosto de 2015.)

Estado: Vigente / 2015-08-01

Sustrato empotrado en dispositivo. Especificación genérica. Método de ensayo (Ratificada por AENOR en agosto de 2015.)

Estado: Vigente / 2015-04-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión y montajes. Parte 5-2: Métodos de ensayo generales para materiales y montajes. Fundente de soldadura para montajes de tarjeta impresa. (Ratificada por AENOR en abril de 2015.)

Estado: Vigente / 2015-04-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión y montajes. Parte 5-3: Métodos de ensayo generales para materiales y montajes. Pasta de soldadura para montajes de tarjeta impresa. (Ratificada por AENOR en abril de 2015.)

Estado: Vigente / 2015-04-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión y montajes. Parte 5-4: Métodos de ensayo generales para materiales y montajes. Aleaciones de soldadura e hilos macizos con y sin fundente para montajes de tarjeta impresa. (Ratificada por AENOR en abril de 2015.)

Estado: Vigente / 2014-10-15

Aparamenta de baja tensión. Parte 4-3: Contactores y arrancadores de motor. Reguladores y contactores semiconductores para cargas, distintas de los motores, de corriente alterna.

Estado: Vigente / 2014-02-01

Materiales para tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 4-18: Especificación intermedia del conjunto de materiales preimpregnados, sin revestimiento (para la fabricación de tarjetas multicapa). Plancha de tejido epoxi de alto rendimiento preimpregnada de Vidrio E de inflamabilidad definida (ensayo de quemado vertical) para ensambladas libres de plomo. (Ratificada por AENOR en febrero de 2014.)

Estado: Vigente / 2014-02-01

Materiales para tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 4-19: Especificación intermedia del conjunto de materiales preimpregnados, sin revestimiento (para la fabricación de tarjetas multicapa). Plancha no halogenada de tejido epoxi de alto rendimiento preimpregnada de Vidrio E de inflamabilidad definida (ensayo de quemado vertical) para ensambladas libres de plomo (Ratificada por AENOR en febrero de 2014.)

Número de resultados: 1197

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