UNE-EN 60749-19:2003/A1:2011

Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 19: Resistencia de la pastilla al cizallamiento.

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 19: Die shear strength

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques -- Partie 19: Résistance de la pastille au cisaillement

Aviso:

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Fecha Edición:

2011-01-19 /Vigente

Idiomas Disponibles:

Español, Inglés

ICS:

CTN:

Equivalencias internacionales:

Modificaciones:

28 €

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