UNE-EN 60191-6-22:2013

Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6-22: Reglas generales para la preparación de los diseños de los paquetes de dispositivos semiconductores de montaje en superficie. Guía de diseño para paquetes de semiconductores de matriz de rejilla de bolas de paso fino de silicio y matriz de rejilla de tierra de paso fino de silicio (S-FBGA y S-FLGA). (Ratificada por AENOR en abril de 2013.)

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA) (Endorsed by AENOR in April of 2013.)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-22: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins en silicium et boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins en silicium (S-FBGA et S-FLGA) (Entérinée par l’AENOR en avril 2013.)