Resumen (inglés):
IEC 62878-1-1:2015 specifies the test methods of passive and active device embedded substrates. The basic test methods of printed wiring substrate materials and substrates themselves are specified in IEC 61189-3. This part of IEC 62878 is applicable to device embedded substrates fabricated by use of organic base material, which include for example active or passive devices, discrete components formed in the fabrication process of electronic wiring board, and sheet formed components.
Resumen (francés):
L'IEC 62878-1-1:2015 spécifie les méthodes d'essai pour les substrats avec appareils actifs et passifs intégrés. Les méthodes d'essai fondamentales pour les matériaux de substrats de câblage imprimé et pour les substrats eux-mêmes sont spécifiées dans l'IEC 61189-3. La présente partie de l'IEC 62878 est applicable aux substrats avec appareil(s) intégré(s) fabriqués à partir de matériaux de base organiques, y compris par exemple les appareils actifs ou passifs, les composants discrets formés lors du processus de fabrication d'une carte de câblage électronique, ainsi que les composants de feuilles minces.