IEC 62137:2004

2004-07-06 /Anulada

Inglés, Bilingüe

This International Standard specifies the test method and guidelines for evaluating the quality and reliability of boards, solder lands, solder process and solder joints of reflow solder mounted area array type packages and peripheral terminal type packages. This standard tests for durability against mechanical and thermal stress received during or after the mounting process of discrete semiconductor devices and of integrated circuits (hereinafter both referred to as semiconductor devices) used mainly for industrial and consumer use equipment.

Cette norme internationale spécifie les méthodes d'essai et les principes pour évaluer la qualité et la fiabilité des cartes, des zones de report, du processus de brasage, et des joints de soudure du procédé de refusion des boîtiers de type matriciel et des boîtiers de type à bornes périphériques (QFN et SON). La présente norme fournit des essais d'endurance aux contraintes thermiques et mécaniques subies pendant ou après le processus d'assemblage des dispositifs à semi-conducteurs discrets et des circuits intégrés (tous deux appelés ci-après "dispositifs à semi-conducteurs") utilisés principalement pour l'équipement d'utilisation industrielle et grand public.

• Es modificada/corregida por: IEC 62137:2004/COR1:2005
• Es reemplazada por: IEC 62137-4:2014