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Normas IEC internacionales electrotécnicas - AENOR
IEC 62047-22:2014

IEC 62047-22:2014

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 22: Méthode d'essai de traction électromécanique pour les couches minces conductrices sur des substrats souples

Fecha:
2014-06-19 /Vigente
Idiomas Disponibles:
Inglés, Bilingüe
Resumen (inglés):
IEC 62047-22:2014 specifies a tensile test method to measure electromechanical properties of conductive thin micro-electromechanical systems (MEMS) materials bonded on non-conductive flexible substrates. Conductive thin-film structures on flexible substrates are extensively utilized in MEMS, consumer products, and flexible electronics. The electrical behaviours of films on flexible substrates differ from those of freestanding films and substrates due to their interfacial interactions. Different combinations of flexible substrates and thin films often lead to various influences on the test results depending on the test conditions and the interfacial adhesion. The desired thickness of a thin MEMS material is 50 times thinner than that of the flexible substrate, whereas all other dimensions are similar to each other.
Resumen (francés):
L'IEC 62047-22:2014 spécifie une méthode d'essai de traction en vue de mesurer les propriétés électromécaniques des matériaux des systèmes microélectromécaniques (MEMS, Micro-Electromechanical Systems) de couches minces conductrices collés sur des substrats souples non conducteurs. Les structures en couches minces sur des substrats souples sont largement utilisées dans les MEMS, les produits grand public, et les électroniques montés sur support souple. Le comportement électrique des couches sur substrats souples diffère de celui des couches et substrats indépendants du fait des interactions liées aux interfaces. Différentes combinaisons de substrats souples et de couches minces influent souvent de diverses manières sur les résultats d'essai en fonction des conditions d'essais et de l'adhérence liée aux interfaces. L'épaisseur souhaitée d'un matériau MEMS mince est 50 fois plus mince que celle d'un substrat souple, alors que d'autres dimensions sont similaires les unes aux autres.
Relaciones con otras normas IEC
41,22
Idioma Formato

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