Fecha:
2007-04-24
/Anulada
Idiomas Disponibles:
Inglés, Bilingüe
Resumen (inglés):
IEC 61760-2:2007 describes the transportation and storage conditions for surface mounting devices (SMDs) that are fulfilled in order to enable trouble-free processing of surface mounting devices, both active and passive (Conditions for printed boards are not taken into consideration). The object of this standard is to ensure that users of SMDs receive and store products that can be further processed (e.g. positioned, soldered) without prejudice to quality and reliability. Improper transportation and storage of SMDs may cause deterioration and result in assembly problems such as poor solderability, delamination and "popcorning". This second edition cancels and replaces the first edition, published in 1998, and constitutes a technical revision. The standard was updated and editorially revised.
Resumen (francés):
La CEI 61760-2:2007 décrit les conditions de transport et de stockage qui sont prises en compte afin de permettre la mise en uvre sans problème des composants pour montage en surface (CMS), tant actifs que passifs (Les conditions pour les cartes à circuits imprimés ne sont pas prises en compte). L'objet de la présente norme est de s'assurer que l'utilisateur de composants pour montage en surface reçoit et emmagasine des produits qui pourront être utilisés (par exemple placés, brasés) sans problème de qualité et de fiabilité. Des conditions de transport et de stockage impropres peuvent provoquer une détérioration des CMS et il en résulte des problèmes d'assemblage tels qu'une mauvaise brasabilité, la séparation des couches métallisées des terminaisons et l'effet "pop-corn". Cette deuxième édition annule et remplace la première édition, parue en 1998, et constitue une révision technique. La mise à jour et la révision rédactionnelle de la norme.
Relaciones con otras normas IEC