Resumen (inglés):
IEC 61249-2-51:2023 specifies the construction, materials, property requirements, quality assurance, packaging, marking, storage of base materials for integrated circuit card carrier tape, unclad (hereinafter referred to as IC carrier tape base materials).
This document is applicable to IC carrier tape base materials, which is a glue-coated material, one side is woven E-glass reinforced epoxy underlayer, and the other side is coated with adhesive and protected by release film.
Resumen (francés):
L’IEC 61249-2-51:2023 spécifie les exigences relatives à la construction, aux matériaux et aux propriétés, ainsi qu’à l’assurance qualité, à l’emballage, au marquage et au stockage des matériaux de base pour bande support de carte à circuit intégré, non plaqués (ici désignés par matériaux de base pour bande support de CI).
Le présent document s’applique aux matériaux de base pour bande support de CI ; il s’agit d’un matériau recouvert de colle, un côté étant composé d’une sous-couche époxy renforcée en tissu de verre de type E, l’autre côté étant recouvert d’un adhésif et protégé par une pellicule antiadhésive.