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Normas IEC internacionales electrotécnicas - AENOR
IEC 61189-5-3:2015

IEC 61189-5-3:2015

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-3: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste for printed board assemblies

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-3: Méthodes d'essai des assemblages de cartes imprimées: Pâte de brasage

Fecha:
2015-01-08 /Vigente
Idiomas Disponibles:
Inglés, Bilingüe
Resumen (inglés):
IEC 61189-5-3:2015 is a catalogue of test methods representing methodologies and procedures that can be applied to test printed board assemblies. This part of IEC 61189 focuses on test methods for soldering paste based on the existing IEC 61189-5 and IEC 61189-6. In addition, it includes test methods of soldering paste for lead free soldering.

This publication is to be read in conjunction with IEC 61189-1:1997, IEC 61189-2:2006 and IEC 61189-3:2007.
Resumen (francés):
L'IEC 61189-5-3:2015 est un catalogue de méthodes d'essai représentant les méthodologies et modes opératoires pouvant être appliqués aux assemblages de cartes imprimées. La présente partie de l'IEC 61189 traite des méthodes d'essai pour la pâte de brasage sur la base des IEC 61189-5 et IEC 61189-6 existantes. De plus, elle inclut les méthodes d'essai pour la pâte de brasage pour le brasage sans plomb.

Cette publication doit être lue conjointement avec la CEI 61189-1:1997, la CEI 61189-2:2006 et la CEI 61189-3:2007.
237,18
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