Fecha:
2021-02-23
/Vigente
Idiomas Disponibles:
Bilingüe
Resumen (inglés):
IEC 61188-6-1:2021 specifies the requirements for soldering surfaces on circuit boards. This includes lands and land pattern for surface mounted components and also solderable hole configurations for through-hole mounted components. These requirements are based on the solder joint requirements of the IEC 61191-1, IEC 61191-2, IEC 61191-3 and IEC 61191-4.
Resumen (francés):
L’IEC 61188-6-1:2021 spécifie les exigences relatives aux surfaces de brasage sur les cartes imprimées. Cela comprend les pastilles et la zone de report des composants montés en surface, ainsi que les configurations des trous de brasage des composants montés par trous traversants. Ces exigences se fondent sur les exigences relatives au joint de brasure de l’IEC 61191-1, l’IEC 61191-2, l’IEC 61191-3 et l’IEC 61191-4.
Relaciones con otras normas IEC