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Normas IEC internacionales electrotécnicas - AENOR
IEC 60749-15:2003

IEC 60749-15:2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 15: Résistance à la température de soudage pour dispositifs par trous traversants

Fecha:
2003-02-07 /Anulada
Resumen (inglés):
Describes a test used to determine whether encapsulated solid state devices used for through-hole mounting can withstand the effects of the temperature to which they are subjected during soldering of their leads, by using wave soldering or a soldering iron.
Resumen (francés):
Décrit un essai utilisé pour déterminer si les dispositifs à semiconducteurs, encapsulés, utilisés pour le montage par trous traversants, peuvent résister aux effets de la température à laquelle ils sont soumis pendant le soudage de leurs sorties, en utilisant le brasage tendre à la vague ou le fer à braser.
18,31
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