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Normas IEC internacionales electrotécnicas - AENOR
IEC 60286-3:2013

IEC 60286-3:2013

Packaging of components for automatic handling - Part 3: Packaging of surface mount components on continuous tapes

Emballage de composants pour opérations automatisées - Partie 3: Emballage des composants pour montage en surface en bandes continues

Fecha:
2013-05-17 /Anulada
Resumen (inglés):
IEC 60286-3:2013 is applicable to the tape packaging of electronic components without leads or with lead stumps, intended to be connected to electronic circuits. It includes only those dimensions that are essential for the taping of components intended for the above-mentioned purposes. This standard also includes requirements related to the packaging of singulated die products including bare die and bumped die (flip chips). This fifth edition cancels and replaces the fourth edition, published in 2007, as well as IEC 60286-3-1, published in 2009 and IEC 60286-3-2, published in 2009. It constitutes a full layout revision. In addition, this edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition:
a) integration of IEC 60286-3-1:2009 as type 1b (Packaging of surface mount components on continuous pressed carrier tapes);
b) integration of IEC 60286-3-2:2009 as type 2b (Packaging of surface mount components on blister carrier tapes 4 mm in width).
Resumen (francés):
La CEI 60286-3:2013 est applicable à la mise en bande des composants électroniques sans fils de sortie ou avec tronçons de sortie destinés à être connectés à des circuits électroniques. Elle fournit uniquement les dimensions essentielles pour la mise sur bande de composants destinés aux opérations mentionnées ci-dessus. La présente norme inclut également des exigences relatives à l'emballage de produits à puce isolée incluant puces nues et puces à contact (puces retournées). Cette cinquième édition annule et remplace la quatrième édition parue en 2007, la CEI 60286 3-1, parue en 2009 et la CEI 60286 3-2, parue en 2009. Elle constitue une révision complète de la topologie. En outre, cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente:
a) intégration de la CEI 60286-3-1:2009 comme type 1b (Emballage de composants pour montage en surface sur des bandes d'entraînement continues formées à la presse;
b) intégration de la CEI 60286-3-2:2009 comme type 2b (Emballage de composants pour montage en surface sur des bandes d'entraînement gaufrées de 4 mm de large).
Relaciones con otras normas IEC
190,33
Idioma Formato

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