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Normas IEC internacionales electrotécnicas - AENOR
IEC 60191-6-8:2001

IEC 60191-6-8:2001

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-8: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers plats quadrangulaires en céramique, scellement verre (G-QFP)

Fecha:
2001-08-27 /Vigente
Resumen (inglés):
IEC 60191-6-8:2001 provides the common outline drawings and dimensions for all types of structures and composed materials of glass sealed ceramic quad flatpack (hereinafter called G-QFP). The object of this design guide is to standardize outlines and obtain interchangeability of G-QFP.
Resumen (francés):
La CEI 60191-6-8:2001 fournit les dessins d'encombrement et les dimensions courants de tous les types de structures et de matériaux composés de boîtiers plats quadrangulaires en céramique, scellement verre (appelés ci-après G-QFP). L'objectif du présent guide de conception est de normaliser les encombrements et d'obtenir l'interchangeabilité des G-QFP.
36,74
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