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Normas IEC internacionales electrotécnicas - AENOR
IEC 60191-6-18:2010/COR2:2010

IEC 60191-6-18:2010/COR2:2010

Corrigendum 2 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)

Corrigendum 2 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-18: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes (BGA)

Fecha:
2010-07-28 /Vigente
Resumen (inglés):
Resumen (francés):
0
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