Resumen:
This document specifies a bending test method to measure the electromechanical properties or flexibility of conductive thin films deposited or bonded on flexible non-conductive substrates. The bending test methods include outer bending test and inner bending test.
Dieses Dokument legt ein Biegeprüfverfahren zum Messen der elektromechanischen Eigenschaften oder der Flexibilität (Biegbarkeit) von elektrisch leitfähigen Dünnschichten fest, die auf flexiblen nicht leitfähigen Substraten abgeschieden oder gebondet werden. Das Biegeprüfverfahren umfasst die Biegebeanspruchung der Außenseite (Outer-Bending-Test) und die Biegebeanspruchung der Innenseite (Inner-Bending-Test).
Keywords:
Bend specimens, Bend testing, Bending test equipment, Definitions, Electrical engineering, Electromechanical, Flexible, Materials, Microelectronics, Microsystem techniques, Properties, Semiconductor devices, Substrates (insulating), System engineering, Testing, Thin films, Thin-film devices, Thin-film technology