Resumen:
This document specifies the strip bending test method to measure tensile properties of thin films with high accuracy, repeatability, moderate effort of alignment and handling compared to the conventional tensile test. This testing method is valid for test pieces with a thickness between 50 nm and several µm, and with an aspect ratio (ratio of length to thickness) of more than 300.
Dieses Dokument legt das Streifen-Biege-Prüfverfahren zur Messung von Zugbeanspruchungsmerkmalen an dünnen Schichten fest und das mit hoher Genauigkeit, Wiederholbarkeit und einem vertretbaren Aufwand für das Einrichten sowie Handling der Mikroproben im Vergleich zum herkömmlichen Zug-Prüfverfahren. Anwendbar ist dieses Prüfverfahren bei Mikroproben mit Dicken zwischen 50 nm und einigen Mikrometern sowie Aspektverhältnissen (Verhältnis von Länge zur Dicke) größer als 300.
Keywords:
Bend testing, Characteristics, Components, Definitions, Films, Layers, Materials, Measurement, Measuring techniques, Microelectronics, Microsystem techniques, Properties, Samples, Semiconductor devices, Strips, System engineering, Tensile strain, Testing, Testing conditions, Thin films, Thin-film technology