DIN EN 62047-27:2015-08

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT) (IEC 47F/216/CD:2015) / Note: Date of issue 2015-07-03

/ Attention: Date de parution 2015-07-03

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 27: Prüfung der Bondfestigkeit von Glasfritt gebondeten Strukturen unter Verwendung des Mikro-Chevron-Tests (MCT) (IEC 47F/216/CD:2015) / Achtung: Erscheinungsdatum 2015-07-03

Información:

Fecha Anulación:

2018-09 /Withdrawn

Idiomas Disponibles:

Bilingüe

ICS:

31.080.01 - Semiconductor devices in general

31.220.01 - Electromechanical components in general

Equivalencias internacionales:

IEC 47F/216/CD (2015-02)

Resumen:

This document specifies a method for assessing the bond strength of glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT). It describes suitable sample geometry and provides guidance for the design of deviating sample geometries.

Dieses Dokument legt ein Verfahren zur Bewertung der Bondfestigkeit von Glasfritt gebondeten Strukturen unter Verwendung des Mikro-Chevron-Tests (MCT) fest. Es wird eine geeignete Probengeometrie beschrieben und Designhinweise für abweichende Probengeometrien gegeben.

Keywords:

Base materials, Bond strength, Descriptions, Dimensions, Electrical engineering, Fracture tests, Materials, Measurement, Measuring techniques, Microelectronics, Microstructure, Microsystem techniques, Semiconductor devices, System engineering, Testing, Thin films, Thin-film devices, Thin-film technology

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