Resumen:
This International Standard specifies the method for tensile testing of thin film materials with length and width under 1 mm and thickness under 10 µm, which are main structural materials for micro-electromechanical systems (MEMS), micromachines and similar devices.
In dieser Norm ist ein Prüfverfahren zur Zugbeanspruchung bei Dünnschicht-Werkstoffen, welche die hauptsächlichen Basiswerkstoffe für Bauteile der Mikrosystemtechnik (MEMS), Mikrobauteilen und ähnliche Bauteile sind, mit Längen und Breiten jeweils kleiner als 1 mm und Dicken kleiner als 10 µm festgelegt.
Keywords:
Components, Materials, Microelectronics, Microsystem techniques, Properties, Samples, Semiconductor devices, Specification (approval), Symbols, System engineering, Tensile strain, Tensile testing, Testing, Testing conditions, Testing devices, Thin films, Thin-film technology