Resumen:
This part of IEC 62047 specifies the test methods to measure the residual stresses of thin films in MEMS by wafer curvature and cantilever beam deflection methods. The films should be deposited onto a substrate of known mechanical properties of Young's modulus and Poisson's ratio.
In diesem Teil der IEC 62047 sind die Messverfahren festgelegt, um die Eigenspannungen dünner Schichten (Schichtspannungen) von MEMS-Bauteilen mithilfe des Substratkrümmungs- (Waferkrümmungs-) oder des Biegebalken- (Cantilever-) Verfahrens zu ermitteln. Die Dünnschichten sollten auf einem Substrat abgeschieden sein, von dem die mechanischen Eigenschaften Elastizitätsmodul (Young-Modul) und Querkontraktionszahl (Poissonzahl) bekannt sind.
Keywords:
Components, Compounds, Connections, Definitions, Electrical engineering, Electronic equipment and components, Materials, Measurement, Measuring techniques, Microelectronics, Microsystem techniques, Properties, Residual stresses, Semiconductor devices, Specification (approval), Surface treatment, System engineering, Testing, Thin films, Visual inspection (testing), Wafers